可焊性测试仪

可焊性测试仪
概述参数

MALCOM可焊性测试仪 SP-2是焊接周边计测器。适合无铅时湿润测试,是由电脑的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果

特点

1、最适合无铅时湿润测试(锡膏?零件?温度条件);

2、可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;

3、可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);

4、能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能?内藏强力加热 >

5、可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;

6、由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果;

7、也可以做评估焊锡丝的测试

相关参数:

原理:电子平衡传感器

测定范围:10.00gf~-5.00gf

测定精度: ±(10mgf+1digits)除振动的误差外

分辨能:(900mgf 未满)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf

温度传感器:(测定范围测)0~300;(测定精度)±3

加热装置:(炉内温度)室温~300;(O2浓度)简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴

温度曲线设定:(1)预热温度;(2)预热时间;(3)温度上升速度 标准3/秒;(4)最高温度

融点设定:预先设定焊锡的溶点

桌台移动:(自动)电脑控制;(手动)上下移动按纽(从3个速度里选择)

数据输出:RS232C

气体供给:(原来气体压)0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm);(调整气体压)0.2MPa(约 2kgf/cm)

电源:AC100V 50/60Hz 700W


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资料

有铅针筒锡膏UP-78