无铅锡膏 CVP-390

无铅锡膏 CVP-390
概述参数

完全不含卤素、低空洞、精密器件、优异在线测试性能、免清洗无铅焊膏

兼容SAC305 和低银合金描述

ALPHA? CVP-390 是一种针对要求优异在线测试性能焊接残留和符合JIS 标准铜腐蚀性测试应用的无铅、完全

不含卤素、免清洗焊膏。

本产品还能实现稳定的细间距印刷能力,可以采用100?m 厚网板进行180?m 圆印刷。其优异的印刷焊膏量可

重复性有助于降低印刷工艺波动而造成的缺陷。此外,ALPHA CVP-390 能实现IPC7095 标准的第三级空洞性能。

网板使用寿命长:在至少8小时连续印刷的条件,无需添加焊膏,亦能保持稳定的印刷性能

高粘附力寿命长:确保高贴片效率,良好的自调整能力 宽广的回流曲线窗口:在复杂、高密度电路板装配上亦可实现最优质量的可焊性(空气或氮气回流,保温或

升温回流曲线,最高温度175-185℃条件下)

? 降低随机焊球水平:最大程度减少返工,提高首件良品率

? 优异的聚结和润湿性能:即使在高保温环境下,能实现180μm圆焊膏的聚结

? 优异的焊点和助焊剂残留外观:回流焊接后,即使采用长时间高温保温,不会出现炭化或烧结现象

? 优异的防空洞性能:符合IPC7095标准第三级空洞要求

? 卤素含量:完全不含卤素,无特意添加卤素

? 残留物:优异的在线测试属性,符合JIS标准铜腐蚀性测试

? 安全和环保:材料符合RoHS和无卤素要求(见下表),以及TOSCAEINECS要求。

产品信息

合金: SAC305 96.5%/3.0%/0.5%铜)

SACX Plus?0307 99%/0.3%/0.7%铜)

SACX Plus? 0807 98.5%/0.8%/0.7%铜)

InnoLotTM (90.95%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu/1.4%Sb/0.15%Ni/3%Bi)

对于其他合金要求,请联系确信电子公司当地销售办事处

粉末尺寸: 4 号粉(20 - 38μmIPC J-STD-005 标准)

4 号粉 (20-38μm根据IPC J-STD-005)

4.5 号粉(专有的锡粉粗细度分布- 按需定制

5 号粉 (15-25μm根据 IPC J-STD-005) - 按需定制

包装规格: 500 克罐装,612筒装

助焊剂凝胶: 10 30 毫升针筒包装的助焊剂凝胶,供返工操作使用

无铅符合RoHS Directive 2002/95/EC 要求.

Rev 02.27.12

109 Corporate Blvd., South Plainfield, NJ 07080 , 1-800-367-5460, alpha.cooksonelectronics.com

针对标准和精密间距网板印刷配方,印刷速度可控制在25mm/秒(1“/秒)- 150mm/秒(6”/秒)之间;适用

的网板厚度为0.100mm0.004- 0.150mm0.006 ),特别推荐与ALPHA?网板搭配使用。根据印刷速

度的同步,刮刀压力为0.21-0.36 公斤/cm1.25 -1.5 /英寸)。

印刷速度越高,要求采用更大的刮刀压力。回流工艺窗口保证了高焊接效率、优异外观和最大程度的返工减

少。


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